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中材科技融资融券信息显示，2023年8月29日融资净偿还449.22万元；融资余额5.76亿元，创近一年新低，较前一日下降0.77%
融资方面，当日融资买入634.01万元，融资偿还1083.23万元，融资净偿还449.22万元，连续4日净偿还累计773.99万元。融券方面，融券卖出8.88万股，融券偿还3.11万股，融券余量54.88万股，融券余额1214.54万元。融资融券余额合计5.88亿元。
中材科技融资融券交易明细（08-29）
中材科技历史融资融券数据一览
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质检
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