2023世界半导体大会将于7月19日—21日在南京召开

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6月26日，记者从2023世界半导体大会新闻发布会获悉，2023世界半导体大会将于7月19日—21日在南京召开，大会以“芯纽带，新未来”为主题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会三大主论坛及大型专业展览。

江苏省工业和信息化厅副厅长池宇指出，近两年，全球半导体市场行情经历了快速切换，集成电路产品去库存、降价等现象开始成为行业共同特征。新型应用系统的不断涌现，离不开高性能集成电路产品的有力支撑，随着应用的不断优化升级，对集成电路产品性能、功耗等提出更高要求，集成电路技术探索已成为跨越性革命创新的基础要素。多边贸易环境不稳定等外部因素直接影响并冲击全球半导体产业的发展进程。在此背景下，举办2023世界半导体大会将积极探讨在市场下行周期半导体产业的未来发展方向与机遇，以及新型应用场景催生的后摩尔时代技术演进路径，推进全球半导体组织和企业有效地交流合作，促进全球半导体产业链协同发展。

南京江北新区党工委委员、管委会副主任陈文斌表示，世界半导体大会是半导体领域国际国内人才、技术、资源交流的盛会。大会组委会本着高效务实的原则，加强统筹、精心谋划、系统推进，各项筹备工作已经取得积极进展。总结本届大会的主要特点：一是紧扣热点，汇集丰富活动；二是聚焦行业，发布重磅研究；三是坚持高端，云集众多大咖；四是会展联动，举办专业展览。

据介绍，除主论坛外，大会还将围绕长三角一体化合作、专精特新小巨人独角兽企业发展等综合性话题，举办长三角集成电路产业创新发展论坛、第六届中国IC独角兽论坛等平行论坛；针对先进封装、第三代半导体、集成电路设计工具等热点领域，举办第二届先进封装创新技术论坛、第四届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、EDA/IP核产业发展论坛等平行论坛；专注人才培养、资金支持、交流对接等产业生态问题，引入半导体投融资论坛、第七届集成电路人才发展高峰论坛、“江北之夜”交流会等活动。

大会将集结长三角“三省一市”半导体行业协会，联合发布《长三角集成电路（南京）宣言》，聚焦长三角一体化集成电路领域发展，旨在加强合作交流，促进产业链、创新链、资金链、人才链协同发展。大会还将发布《2023年全球半导体产业发展与市场自由度国别排名研究报告》和公布“2022-2023集成电路高质量发展优秀园区、市场与应用领先企业、优秀产品与解决方案”“2022-2023第六届IC独角兽企业”等评选结果。

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